कण क्षेपण

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कण क्षेपण (Sputtering/स्पटरिंग) वह प्रक्रिया है जिसमें एक ठोस लक्ष्य (टार्गेट) पर ऊर्जावान कणों की बमबारी करके उससे दूसरे कण निकालते हैं। यह तभी सम्भव है जब बमबारी करने वाले कणों की गतिज ऊर्जा, ऊष्मीय ऊर्जा सी अपेक्षा बहुत अधिक हो (≫ 1 eV)। इस प्रक्रम का उपयोग कई कार्यों के लिये किया जाता है, जैसे- तनुफिल्म निक्षेपण (thin-film deposition), निक्षारण (etching/इचिंग) तथा वैश्लेषिक तकनीकों में।