कण क्षेपण
कण क्षेपण (Sputtering/स्पटरिंग) वह प्रक्रिया है जिसमें एक ठोस लक्ष्य (टार्गेट) पर ऊर्जावान कणों की बमबारी करके उससे दूसरे कण निकालते हैं।[1] यह तभी सम्भव है जब बमबारी करने वाले कणों की गतिज ऊर्जा, ऊष्मीय ऊर्जा की अपेक्षा बहुत अधिक हो (≫ 1 eV)। इस प्रक्रम का उपयोग कई कार्यों के लिये किया जाता है, जैसे- तनुफिल्म निक्षेपण (thin-film deposition), निक्षारण (etching/इचिंग) तथा वैश्लेषिक तकनीकों में।
- ↑ R. Behrisch, संपा॰ (1981). Sputtering by Particle bombardment. Springer, Berlin. आई॰ऍस॰बी॰ऍन॰ 978-3-540-10521-3.